晶合集成在CMOS圖像傳感器産品上持續加速推進。晶合集成與國内先進設計公司思特威聯合推出業内首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，爲高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇，推動全畫幅CIS進入發展新階段。
爲滿足8K高清化的産業要求，高性能CIS的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發的55納米工藝平台，攜手思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，實現了在單個芯片尺寸上超越常規光罩極限的突破。這一成就确保了在納米級制造工藝中成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時确保在納米級的制造工藝中，拼接後的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一緻。CMOS圖像傳感器廣泛應用于手機、相機等影像設備中，是數字成像的核心部件。随着消費者對圖像質量的要求不斷提高，特别是在社交媒體和短視頻興起的背景下，更高的像素數遭到了市場的瘋狂追捧。1.8億像素的CIS芯片，不僅在清晰度上創造了新的記錄，更可能成爲未來手機攝影的标準。1.8億像素的芯片對于圖像處理的要求大幅提升，意味着更爲複雜的數據處理能力和更強的圖像處理算法。消費者未來不僅能享受更高品質的圖像，還可能面對更多專業級攝影功能的引入，推動整個影像行業向專業化、高端化發展。
首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試産，不僅展現了光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的有效應用，也爲未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該産品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動态範圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，提升産品在終端靈活應用的适配能力，打破了索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位，爲本土産業發展貢獻力量。
